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继MCU、封测厂涨价后,晶圆代工、IC设计也爆Q3涨

来源:未知 时间:2021-06-10 15:07 发布人:admin 阅读:
随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,传出第3季晶圆代工报价最高将上调30%的消息,远高于市场预期的15%。联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。
 
不仅如此,晶圆代工交期也大幅拉长。以联电为例,一个新产品以12吋晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两季甚至三季,8吋方面快则14周,最慢长达两季,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年长一个半月。
 

此前曾有消息传出,盛群、松翰、兴唐等MCU大厂都已确定在Q3再度调涨价格,涨幅将视产品状况而定。
 
此外,还有消息称多家封测厂Q3调涨,以封测龙头厂日月光投控为例,Q3将取消约3%至5%的价格折让,并将再提高打线封装价格,调涨幅度约5%至10% 。
 
IC设计业也爆出涨价消息,包括义隆、矽创、盛群等业者,都传出下季将再涨价一成,其中,义隆、矽创都是今年以来第三度涨价;敦泰也正评估再调整报价。
 
 
IC设计业、晶圆代工厂、MCU厂、封测厂这段时间纷纷透出Q3调涨的消息,可见供应链依旧严峻,市场供不应求局面还将持续。 
 
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