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IC的成本如何核算

来源:未知 时间:2023-02-15 09:52 发布人:admin 阅读:
天元鑫作为国内知名的电子元器件供应商(吕艳15013777173  手V同号),天元鑫同时也为内地300万中小电子制造商提供一站式IC采购网配单、采购、技术、金融服务支持。天元鑫成立于2008年深圳,十多年来一直扎根于一站式IC采购领域。感谢客户的支持和喜爱,天元鑫先后成为众多国际品牌的电子元器件代理商和授权代理商的长期合作伙伴。代理销售Maxim美信、TI德州仪器、ST意法、NXP恩智浦、ADI亚德诺、Altera阿尔特拉、Atmel爱特梅尔、MPS芯源、Samsung三星、Winbond华邦、Eon宜阳、XiliniNX赛灵思、On安森美、Infineon英飞凌、飞思卡尔fescale等十几个原装品牌。
 
和IC代理商打交道,最后不可避免地谈论价格,因为我们已经了解半导体,不妨了解半导体产品的成本形成,IC的成本如何核算,谈论价格有帮助!
 
IC的制造主要包括:产品开发、生产加工。产品开发是根据市场需求设计相应的产品,生产加工是将设计的产品变成真正的产品。
 
 
生产加工通常分为前后两部分。所谓前道就是制造芯片;所谓后道就是将芯片包装、测试、包装成最终成品。开发成本包括:工艺开发成本和产品开发成本。比如IC的生产有些像做馒头。一些大师根据客户的口味(市场需求),用不同的馅料、形状、大小和颜色制作不同的馒头。
 
有的师傅只是蒸馒头,根据不同馒头的要求,设计不同的温度、时间、蒸汽量,使蒸馒头恰到好处。前面的师傅就像IC的产品开发,后面的师傅就相当于IC的技术开发。因为现在IC制造OEM(foundryservice)方兴未艾,工艺开发往往由这些OEM承担,他们开发标准工艺流程,使IC公司只关注产品开发。这样,通常的开发成本就是产品开发成本。这部分成本,投资风险很大,这些风险往往不是来自技术本身,而是来自市场,即你开发的产品是否被市场接受。如果开发的产品被市场接受。
 
除以总销量,开发成本往往微不足道。但如果不被市场接受,那么这些投资就像扔进了水里。有一个奇怪的现象,使用许多新技术的产品可能不受客户的欢迎,而那些被市场接受的产品往往受到一些专家的技术批评。这个例子很常见。材料成本主要由芯片制造成本和包装成本组成。芯片加工类似于蒸馒头。如果容量是每次蒸50个馒头,那么无论你是蒸一个馒头还是蒸50个馒头,它们的成本基本相同。
 
关键是设备的折旧成本与时间函数和产量无关。同时生产1万个折旧与生产10万个折旧相同,但分摊比例相差10倍。如果其他因素相同,则成本相差10倍。IC设备的折旧期一般为4年(或5年),成本极其昂贵。IC拼写成本是产能利用率。
 
同时,IC是在硅片上制作的。在相同的硅片面积下,单个IC面积越小,硅片上包含的IC数量就越多。相同尺寸的硅片采用不同的线宽设计,数量相差很大。每个硅片的加工成本相同,包含的数量越多,当然每个IC的成本就越低。这就是为什么IC的线宽在拼命下降,这似乎远没有尽头。降低成本是最强大的驱动力。IC拼接成本是拼接线宽。
 
同样,如果硅片直径增加,其面积将以平方增加,硅片上的IC数量将接近平方增加,芯片合格率将增加。这就是为什么硅片近年来面积为5英寸、6英寸、8英寸和12英寸..,不断增加。IC降低成本是硅片的大小。降低包装尺寸也是一个举措,不仅满足了电子产品体积越来越小、重量越来越轻的要求,而且大大降低了包装成本,特别是功率设备,由于包装体积大,包装成本占整个产品成本的很大一部分,毕竟,材料是钱,这不是一般材料。
 
减少线宽和体积对数字集成电路具有积极意义。它不仅减少了电子产品的体积和重量,而且提高了电路的工作频率和功耗。但功率集成电路并非如此。你发现7805不像以前那么可靠了吗?是的,除了它的最大输出电流从最初的1.5A下降到现在的1A,但随着芯片面积的缩小,原来内部控制的功率余量几乎已经耗尽。
 
另外,它最初的包装是全金属TO-3,后来是塑料+金属TO-220,现在大部分都是全塑料TO-220F,减轻了重量、体积和成本。一旦过载,它就会立即失败。所以如果你仍然按照原来的习惯来设计产品,就更容易出现问题。
 
包括IC在内的几乎所有功率器件,包括IC、晶体管(MOSFET、双极三极管、二极管等都有这样的问题。过去,制造商给出了一个指标,他同时留下了一些余量,现在给你的是一个真正的指标,没有余量,留下余量!否则,你会选择xxxxa,或者更好的xxxb。当然,价格也在上涨。积极说法:开拓创新;消极说法:偷工减料!
 
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