ETRON钰创 “凭借研发团队强大的技术能力和高效的执行力，我相信3D NAND项目的后续研发及量产工作将继续顺利地进行。”ETRON钰创新芯执行长杨士宁博士表示，“此次取得重大进展，表明我们开始掌握世界最前沿科技领域的核心技术，并逐渐建立完全自主可控的知识产权，迈入了国际3D NAND技术的竞争行列。我们有信心将自主研发的3D NAND产品按时推向市场。”

　　ETRON钰创新芯在研发团队的创新力与执行力得益于长期与中科院微电子研究所展开紧密的合作。在3D NAND项目上，双方采用了创新的合作模式, 即将双方的专家在研发项目与人力资源的管理上，在企业的平台上合为一体。这一模式将中科院微电子所深厚的理论背景与武汉新芯丰富的制造和研发经验有机地相结合，不仅增强了国际合作中的中方团队的实力，为研究成果共享奠定了坚实的基础， 也为国内推广“产学研用”相结合，提供了方法科学且可行的样板。

ETRON钰创联发科宣布推出全国首款配备Tri-Cluster架构的十核芯片HelioX20。HelioX20整合了联发科技全球全模LTECategory6(Cat6)调制解调器，以及最新的CorePilot3.0，该芯片将在今年第三季送样，预计搭载该芯片的终端将在今年底上市。

据ETRON钰创介绍，HelioX20采用Tri-Cluster处理器架构，提供三个丛集的处理器，包含两颗ARMCortex-A72所组成的单架构(以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能);以及二个内含四颗ARMCortex-A53的架构(其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作;另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作)。