2026 CIOE光博会｜思瑞浦重磅展出800G/1.6T、CPO、OCS全系列光通信模拟芯片解决方案,2026年9月9日—11日，国内高性能模拟与数模混合芯片龙头企业思瑞浦（688536）精彩亮相2026 CIOE中国光博会。本次展会，思瑞浦聚焦AI高速光互联产业趋势，集中展示覆盖800G/1.6T高速可插拔光模块、CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源、OCS全光交换、相干光&EDFA光放大全链路创新模拟与数模混合芯片方案，全方位展现其在光通信领域高集成、低功耗、高可靠的核心技术壁垒，为下一代算力光网络升级提供国产化硬核支撑。

当前，AI算力爆发式增长驱动光通信产业快速迭代，800G规模普及、1.6T高速光模块加速落地、CPO共封装技术持续突破，对光模块内部模拟芯片的集成度、噪声性能、功耗控制、动态响应提出极致严苛的要求。

思瑞浦CEO吴建刚表示：“AI算力需求的高速增长，正在重塑光通信产业的技术迭代节奏，从800G、1.6T到未来超高速光互联，模拟芯片是决定光模块带宽、功耗与稳定性的核心基石。思瑞浦长期深耕高性能模拟与数模混合芯片赛道，已围绕高速光模块、CPO光引擎、数据中心服务器等核心场景，搭建起多层次、全品类、可量产的产品矩阵。未来我们将持续迭代更高集成、更低功耗、更高可靠性的芯片解决方案，助力客户攻克高速光互联设计难点，携手推动国内光通信产业高质量升级。”

一、800G/1.6T高速可插拔光模块方案 双路线全覆盖

针对AI算力中心高速互联场景，思瑞浦推出适配硅光、EML双技术路线的800G/1.6T一站式模拟芯片配套方案，全面满足高速光模块低噪声、高集成、低功耗的量产需求。

硅光技术路线，思瑞浦主推TPAFEA003A、TPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE芯片，专为800G/1.6T硅光模块定制开发。单颗芯片可替代传统多颗AFE分立器件，内部高度集成多通道DAC、Heater温控驱动、多路ADC与通用IO资源，兼具大电流激光驱动能力与整机超低功耗优势。产品可兼容主流PIC光子芯片，完整实现光功率监测、精准温控、信号采集全链路功能，大幅简化硅光模块外围电路。

EML技术路线依托TPAFEA108、TPAFEA008集成方案，芯片内置专属负压偏置电路，有效降低激光器调试门槛，高度适配数据中心短距离高速集群互联场景。其中TPAFEA108实现信号链与电源功能高度集成，大幅精简外围元器件数量，降低整机BOM成本与PCB布板压力。后续迭代产品将持续提升通道密度、优化噪声指标，精准匹配1.6T EML光模块高阶开发需求。整套方案搭配思瑞浦低噪声电源器件，保障光模块高带宽、高消光比稳定输出，同时可延伸应用于高端测试测量仪器等精密场景。

二、CPO/NPO共封装光学＋ELSFP外置光源 双方案实现量产验证

面向下一代高密度光电集成技术趋势，思瑞浦已完成CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两大核心方案的客户实测验证，可有效缩短客户研发周期，加速下一代光电产品商业化落地。

在CPO/NPO共封装光引擎场景中，思瑞浦打造了包含多通道高精度AFE、超低噪声LDO、高速接口、精准温度监测的全维度芯片矩阵。针对共封装架构空间狭小、干扰密集、散热严苛的特点，产品完成小型化、低噪声专项优化，可稳定实现激光器偏置调节、调制器精准偏压控制、光功率实时反馈等核心功能，支撑客户开发紧凑型、高可靠性新一代光引擎。

ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动芯片为核心，搭配双通道低纹波Buck电源芯片TPP205307，具备超低输出纹波、极速动态响应特性，可有效抑制电源噪声对激光器的干扰，保障连续波激光输出稳定。双路独立输出架构简化整机电源架构，适配AI集群、大型数据中心外置光源长期稳定值守需求。后续思瑞浦将推出TPAFEA009集成分立IP方案，进一步优化PCB布局、压缩整机成本，同时支持热插拔与冗余设计，全面提升系统可靠性。

三、OCS全光交换成套控制方案 赋能数据中心灵活组网

针对数据中心全光交换（OCS）场景，思瑞浦展出成熟落地的OCS全光交换成套控制方案，依托高精度多通道模拟前端、高速数据转换器、接口与逻辑芯片组合，构建从光开关阵列驱动、通道状态监测到系统逻辑控制的一站式解决方案，助力数据中心打造高效、灵活、低时延的全光交换网络。

方案核心TPC2400多通道高精度驱动芯片，专为光开关阵列量身定制，支持多路独立高精度电流输出、高速通道切换，同时集成实时状态检测功能，可快速反馈开关工作状态，大幅简化外围电路设计。目前思瑞浦在OCS领域已形成标准化产品矩阵与成熟量产客户案例，技术稳定性与落地性得到市场充分验证。

四、相干光模块＋EDFA光放大全链路方案 保障长距高速传输

在长距高速传输领域，思瑞浦面向相干光模块、EDFA掺铒光纤放大器打造全链路信号链与电源配套方案。相干光模块场景依托TPAFEA003A/B、TPC2190数模转换芯片，搭配TPA597x/599x精密运放、TPA8304对数放大器，完美满足相干系统高线性度、低相位噪声、超低功耗的严苛指标。

在EDFA光放大场景中，通过对数放大器实现泵浦光功率高精度检测，保障光纤链路信号无损、稳定放大。目前方案内多款信号链、电源管理芯片已实现规模化批量出货，持续为骨干网、长距传输链路提供稳定可靠的芯片支撑。

企业总结

作为国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业，思瑞浦业务全面覆盖泛通信、泛工业、汽车电子、消费电子四大核心领域，累计量产型号超3200款，在高精度信号链、低噪声电源管理、高速接口等赛道构筑深厚技术壁垒。伴随光通信产业从800G向1.6T及更高规格迭代升级，思瑞浦已完成全场景、多层次的技术与产品布局。未来，思瑞浦将持续深耕高速光互联核心技术，持续迭代高集成、高性能、低功耗的光通信专属芯片方案，强化国产化核心竞争力，持续助力国内光通信产业自主可控、创新升级。