W25Q64FV（64Mbit)系列为升邦科技（胡生 13322930472 ）代理的串行SPI FLASH存储器，  W25Q64FVSSIG系列存储芯片将为各类电子数码产品提供多元化、低成本的系统程式存储空间优化解决方案。

W25Q64FVSSIG/W25Q64FVSFIG/W25Q64FVZPIG/W25Q64FVZEIG详细参数：

品牌：WINBOND(华邦)升邦科技               

型号：W25Q64FVSSIG/W25Q64FVSFIG/W25Q64FVZPIG/W25Q64FVZEIG

类别：集成电路(IC)                                 产地：台湾    

容量：64MB(8M*8b)                                速度：104MHZ

工作电压：2.7V~3.6V                 工作温度：-40°C~85°C

封装：SOIC8 208mil，SOIC16 300mil，PDIP8 300mil,WSON-8 6X5mm，WSON-8 8*6mm

包装：管装(9000PCS/包，90PCS/管）    年份：15+ 

W25Q64FVSSIG/W25Q64FVSFIG/W25Q64FVZPIG/W25Q64FVZEIG命名规则：

W25Q64FVSSIG/W25Q64FVSFIG/W25Q64FVZPIG/W25Q64FVZEIG同容量型号：

Winbond代理商|华邦代理商|华邦Winbond代理商

深圳升邦电子作为台湾【Winbond华邦半导体】在国内的知名Winbond华邦代理商，本着“全力服务客户，为客户创造终生价值”原则。努力创造“资源平台的共享、成就客户、成就公司”的美好前景。

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2、升邦电子所提供的所有产品均符合行业技术标准和质量检测标准，符合原厂苛刻的相关技术指标；

3、若产品存在任何质量问题，本公司无条件负责退货、退款或换货，查明问题原因并赔偿由于我们的疏忽给贵司带来的一切损失。

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